作为第三次工业革命的起点，半导体行业催生出电脑、现代通讯、工业数字化等一批重要成果。单项技术如此持久、如此快速带领人类社会前进，这在现代历史中都是前所未见。半导体行业的发展改变着全球的行业结构，因此成为全球关注的焦点，国内许多半导体企业为能突破重围，纷纷借助软件系统平台，改善研发设计周期、缩短制造周期、改善产品质量、提高研发和生产效率。

新享科技成立初衷即是致力于制造业企业数字化转型升级，以半导体领域为首先突破方向，以期帮助半导体芯片等高精尖关键技术领域研发人员专注科技创新、攻坚“卡脖子”技术，保障研发效率、产品交付。

目前，新享科技自主研发的项目管理软件UniPro已经服务于京微齐力等多家半导体芯片解决方案提供商。

新享科技研发团队在半导体芯片行业深耕多年，深知半导体企业在协作流程中的关键需求。技术创新比拼之外，缩短产品上市周期是半导体企业制胜的砝码，因此，保障产品质量和交付是半导体企业项目管理者的核心目标。

基于此，UniPro在缺陷管理和任务管理等方面针对半导体企业提供特色服务。在集成电路设计、制造等项目流程中，随时会运转各种程序、产生大量Bug，项目管理者会严格监测每一个Bug，这些Bug如何统计、如何指派给相应人员来解决，在人员密集的半导体企业里，通常是个难题。因为一项任务通常涉及几百人同时协作，跨部门、跨团队、跨层级是常见之事，同事们各自的职责和归属，并不是所有人都能了如指掌，在任务分配和Bug归属明确时，并不清晰。

UniPro缺陷管理能帮助各类验证任务及Bug明确归属，减少重复数据录入，实现对验证结果信息的快速处理。比如通过工作流自动化规则，即可帮助员工在指派Bug时，自动寻找相对应的负责人、对应的模块、字段、版本等，并可实现邮件自动推送系统消息，让管理者轻松监测Bug，让系统帮助解决问题，降低沟通成本和人工操作成本，大幅提高工作效率。

同Bug清单一样，每日在项目管理系统软件中产生的还有任务清单，管理者如何能够在“任务海洋”中畅游，不迷失方向，准确定位“问题任务”，快速做出决策，同样依赖于软件设计的“针对性”和便利性。

国内半导体企业层级多且深，对此，UniPro设计创建了“任务多层级”的支持，分级管理配置中，可设置7个层级的任务，根据项目配置层级，以树状结构创建和查看工作项，使项目管理更加便捷、规范，父子任务之间的联动也是针对半导体企业设计的功能小亮点。

根据半导体企业客户的反馈，UniPro通过合理规划、科学设计，将半导体产品设计及生产流程与项目管理软件高效协同，帮助半导体企业实现人和人、人和事、人和设备的高效调度，还有更多特色功能介绍，敬请期待。